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便攜式X射線工業(yè)探傷機操作規(guī)程1、操作方法及步驟1.1、檢查X射線發(fā)生器氣壓表的指針位置是否處于正常狀態(tài),標準的氣壓顯示為0.4Mpa~0.5Mpa之間。1.2、將25米連接電纜連接到高壓發(fā)生器插座與控制器插座之間,將10米電源線的一端插到控制器插座上;另一端連接到220V/50Hz交流電源座上。1.3、將工作報警插到X射線發(fā)生器上,連接鉛門連鎖。1.4、將控制器側(cè)板上的電源開關(guān)合上,蜂鳴器隨之響起,控制器面板上的藍色電源指示燈、Kv、min三位數(shù)碼顯示管相繼亮起,儀器進入工...
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很多因素都會影響X線成像質(zhì)量,包括硬件因素(X線機性能及參數(shù)設置、圖像處理、輔助設備(濾線珊等))、動物因素(肥胖/運動等)等。1X線發(fā)生裝置-球管X線發(fā)生裝置主要包括產(chǎn)生電子的燈絲、電子運行的高真空環(huán)境、陽極靶面等,其中任何硬件出現(xiàn)損傷或破壞都可能導致發(fā)射出來的X線不合格或不發(fā)射X線、發(fā)射不足量或不足質(zhì)的X射線,從而引起圖像質(zhì)量的下降。2焦點焦點是電子撞擊靶面的位置,也是X線產(chǎn)生的位置,焦點的大小即電子撞擊陽極靶面的接觸面的大小。焦點的大小影響數(shù)字圖像的清晰度。焦點越大,圖...
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論X射線探傷靈敏度與底片黑度之關(guān)系1X射線探傷是鍋爐制造中質(zhì)量檢驗的重要方法之一,正因為其重要,則要求X射線探傷自身的工作質(zhì)量要精益求精,要求具有高靈敏度以防止漏檢。所謂X射線探傷靈敏度,是指在X射線底片上所能夠發(fā)現(xiàn)的焊縫內(nèi)部最小缺陷的能力,它是衡量X射線探傷自身工作質(zhì)量的重要指標,X射線探傷的技術(shù)水平和所用的器材性能水平較集中地反映在這項指標上。探傷靈敏度又與底片黑度、對比度(反差)、清晰度等因素有一定內(nèi)在聯(lián)系。為了集中地討論其中的某一問題,本文僅就是靈敏度與底片黑度之間的...
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工業(yè)CT無損檢測的基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以,利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強度的X射線或γ射線,在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況,就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細信息,后用計算機信息處理和圖像重建技術(shù),以圖像形式顯示出來。工業(yè)CT無損檢測四大優(yōu)點:1、準確定位,圖像更易識別常規(guī)射線檢測技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上,容易造成圖像信息的疊加,如果想要獲得圖像上的信息,沒有經(jīng)驗的...
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微焦點X射線系統(tǒng)是新一代X射線系統(tǒng),采用平臺式檢測設計,各種模塊都可以即插即用、用戶可以根據(jù)其現(xiàn)在或?qū)淼臋z測需求,選擇合適的功能模塊。主要用于檢測電子線路板,半導體產(chǎn)品、微電子元件及電路板焊接器件、鑄件等的看不見部分的焊接或鑄造缺陷檢測、多層綁定芯片的內(nèi)部看不見的缺陷檢測。在微焦點X射線系統(tǒng)檢查期間,扇形X射線穿過待檢查的樣本,然后在圖像檢測器上形成放大的X射線圖像。圖像的質(zhì)量由三個主要點決定:放大率,分辨率和對比度,圖像分辨率(清晰度)主要由X射線源的焦點大小決定,圖像的...
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