X射線CT檢測系統(tǒng)，即計算機斷層成像技術(shù)，它是以X射線透照成像技術(shù)為核心，將計算機應(yīng)用、自動化控制技術(shù)、精密機械設(shè)計加工技術(shù)、圖像軟件處理技術(shù)，物理應(yīng)用技術(shù)等集于一身的*數(shù)字化無損檢測設(shè)備。通過掃描出的工件斷層圖像，可以地對工件內(nèi)部結(jié)構(gòu)及內(nèi)部缺陷進行直觀檢測和定量分析。例如對工件中的裂紋、氣孔、夾雜、脫粘等缺陷檢測，并通過軟件處理準確的顯示缺陷的形狀、位置、大小等信息。

　　X射線CT檢測系統(tǒng)的主要構(gòu)成：

　　1、X射線源系統(tǒng)

　　2、圖像采集處理系統(tǒng)

　　3、圖像重建分析系統(tǒng)

　　4、機械傳動系統(tǒng)

　　5、電氣控制系統(tǒng)

　　6、安全防護系統(tǒng)

　　X射線CT檢測基本原則：

　　X射線CT檢測中，CT圖像質(zhì)量與檢測時間及系統(tǒng)開銷是相關(guān)的。因此檢測過程必須要以檢測需求為基礎(chǔ)，制定其他相關(guān)的工藝參數(shù)。

　　在檢測前需要了解以下信息：

　　01.檢測設(shè)備信息：射線源焦點尺寸a，探測器通道尺寸d，以及系統(tǒng)的較佳空間分辨率L。

　　02.試樣信息：試樣的材料，試樣的較大直徑D，試樣的重量。

　　03.檢測目的：常見的檢測目的有缺陷檢測、尺寸測量、密度表征、結(jié)構(gòu)分析等。對于缺陷檢測，要確定需要檢出的較小缺陷尺寸Defmin。

　　X射線CT檢測服務(wù)應(yīng)用在汽車、材料、鐵路、航天、航空、國防、地質(zhì)、陶瓷及復(fù)合材料、考古化石檢測等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域提供了的重要技術(shù)手段。可進行缺陷分析、密度分析、內(nèi)部和外部尺寸測量、逆向工程、擴展3D打印等。